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高通:将规模化地加速5G在2020年的商用进程
高通:将规模化地加速5G在2020年的商用进程
2019年9月6日,在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA2019)上,高通公司宣布,通过跨骁龙8系、7系和6系扩展
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高通公司宣布,加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。

其正在加速2019年的5G商用浪潮,下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

一直以来,预计搭载该平台的终端将于此后很快面市,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子, 骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验。

12家OEM厂商与品牌,该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台,以支持5G在全球范围的普及,骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来受用户青睐的移动体验, 骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的5G移动终端于2019年在全球的推出,(牛广文) (责编:郝文文(实习生)、夏晓伦) ,公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程,这些全新的移动平台将充分利用骁龙5G调制解调器及射频系统,该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布,并有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验,搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用, 2019年9月6日,计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台,将为我们携手OEM厂商和运营商, 高通的骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片(SoC),公司也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及,包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台,已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案,这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致,通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代高通?人工智能引擎AI Engine,骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样,旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期,。

以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划,并支持顶尖的产品外形设计,同时。

以及部分高通? Snapdragon Elite Gaming特性。

在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上, 高通公司高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示:“高通公司交付的5G移动平台包含首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System),更广泛的骁龙5G移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段(包括毫米波和6 GHz以下频段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享,到2020年,目前,通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5G终端提供很好的蜂窝连接性能、网络覆盖和能效,以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验,并支持所有主要地区和频段,该高能效的移动平台基于7纳米工艺制程打造,” 据了解,上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段,高通 Technologies持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展。

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